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继不久前公开了自己20nm产品规划中的几项关键创新技术后，日前，Altera又宣布与英特尔(Intel)达成协议，未来将采用Intel14nm3D三栅极(Tri-Gate)晶体管技术制造下一代FPGA。这些产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统，将突破“目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。”
作为两家领先的半导体公司，Altera和Intel之前有过多次合作。2010年，双方就合作开发了IntelAtom处理器E6x5C系列，并在多芯片封装中结合了E6x5C处理器和AlteraFPGA。Altera总裁、主席兼CEOJohnDaane对此次合作评论说：“AlteraFPGA使用Intel14nm技术，能够帮助客户设计业界最先进、性能最好的FPGA。而且，Altera是唯一使用这一技术的主要FPGA公司，将因此获得极大的竞争优势。”
Altera将采用Intel14nm3D三栅极(Tri-Gate)晶体管技术制造下一代FPGA。Altera会继续与TSMC的合作吗？李俭对此回应并强调说，工艺技术选择是Altera性能优化产品组合策略的关键组成部分。TSMC仍然是Altera关键的长期战略合作伙伴，是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括即将面市的20nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。
根据Altera方面提供的规划，其“下一代产品”除了已经发布的20nmFPGA，现在还包括14nm产品。那么，这两个工艺产品线开发的时间节点是否会完全同步？李俭称，很明显，Altera在20nm和14nm的产品规划上出现了一部分重叠，公司内部也正在做进一步的优化和统筹，希望能够结合并匹配工艺技术，开发业界最有特点并且高度优化的产品。“目前来看，我们的20nm产品会在今年年底推出样片，14nm三栅极产品预计会在2014年下半年推出。”
由于该协议具有排他性，恐怕其它的FPGA厂商将很难在14nm节点上与英特尔进行合作。但鉴于代工企业众多，当TSMC、GlobalFoundries，甚至三星未来都进行类似技术开发，并寻求与其它厂商合作之时，Altera的领先性会有多大？李俭以这是代工企业之间的比较，自己不方便评论为由加以婉拒，只是表示，“Intel在Tri-Gate和FinFET技术上的优势是业界公认的，领先对手2-4年。我们希望通过增加这一世界级制造商，进一步提高Altera实现硅片融合的能力，在单个器件中集成硬件和软件可编程功能、微处理器、数字信号处理，以及ASIC功能。”
就像摩天大楼通过向天空发展而使得城市规划者优化可用空间一样，英特尔的3D三栅极晶体管结构提供了一种管理晶体管密度的方式。即传统“平面的”2D平面栅极被超级纤薄的、从硅基体垂直竖起的3D硅鳍状物所代替。这些鳍状物本身是垂直的，晶体管也能更紧密地封装起来——这是摩尔定律追求的技术和经济效益的关键点所在。未来，设计师还可以不断增加鳍状物的高度，从而获得更高的性能和能效。
由于电流控制通过在鳍状物三面的每一面安装一个栅极而实现(两侧和顶部各有一个栅极)，而不是像2D平面晶体管那样，只在顶部有一个栅极。因此，更多控制可以使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过(高性能)，而在“关”的状态下尽可能让电流接近零(减少漏电，低能耗)，同时还能在两种状态之间迅速切换，进一步实现更高性能。
2010年，英特尔已将3D三栅极晶体管技术应用于其22nm产品研发，并授权Achronix、Netronome等厂商使用。同时，英特尔坚信凭借Tick-Tock战略，自己的研发水平将在2013年迈进14nm，并同步开始量产22nm产品。有业内人士分析称，由于台积电(TSMC)预计到2016年之后才可能导入14nm技术，为了尽早占领技术制高点，Altera此番下决心在14nm工艺节点选择了英特尔。
与台积电(TSMC)有20余年合作历史的Altera，在为自己的14nm高端产[FS:PAGE]品选择代工伙伴时，忽然掉头转向英特尔，这自然在业界引起了不小的轰动。这是否意味着在14nm节点上，TSMC的工艺可能达不到Altera产品的要求？该推断得到了Altera国际市场部总监李俭的肯定答复，“是的，没错。Intel22nm三栅极技术非常成熟，目前为止发货量已经达到了1亿片，其CPU出货量的25%都是基于该技术，这个成熟度对FPGA厂商来说非常重要。其次，14nm三栅极已经是Intel的第二代技术了，他们对性能和功耗的控制非常完美。相比20nm工艺，性能已不是40%-60%的提升，而是4-5倍。”( 责任编辑：管理员 ) |
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